شرکت TSMC در سال 2024 برنامه‌های گسترده‌ای برای افزایش تولید ریزتراشه‌های 3 نانومتری خود دارد. این شرکت قصد دارد تولید این تراشه‌ها را بیش از سه برابر کند. این تصمیم به دلیل تقاضای بالای مشتریان و نیاز به رفع کمبودهای موجود در فناوری 3 نانومتری اتخاذ شده است. علاوه بر این،TSMC  برای پاسخگویی به نیازهای فزاینده بازار و پیشرفت‌های فناورانه، ظرفیت تولید فناوری‌های پیشرفته خود را با نرخ رشد سالانه ترکیبی 25 درصد از سال 2020 تا 2024 افزایش داده است و هفت پروژه جدید کارخانه ریزتراشه را در سال 2024 آغاز خواهد کرد. در تایوان، TSMC  در حال توسعه تاسیسات جدیدی است. این توسعه شامل Fab 20 در هسینچو و Fab 22 در کاوهسیونگ برای تولید فناوری 2 نانومتری است و تولید تجاری این فناوری‌ها از سال 2025 آغاز می‌شود. علاوه بر این، ساخت دو کارخانه جدید برای بسته‌بندی پیشرفته درکارخانه AP5 در شهر تایچونگ و کارخانه AP7 در شهر  چیایی را آغاز کرده است. کارخانه تایچونگ از فناوری CoWoS استفاده خواهد کرد و تولید آن در سال 2025 آغاز خواهد شد درحالی که کارخانه چیایی از دو فناوری SoIC و CoWoS استفاده خواهد کرد و تولید آن در سال 2026 آغاز خواهد شد. این دو کارخانه قابلیت‌های TSMC در فناوری‌های  CoWoS  و SoIC را افزایش می‌دهند.

TSMC در سطح جهانی نیز عملیات خود را گسترش می دهد. در ایالات متحده، اولین کارخانه با نسل فناوری 4 نانومتری در ایالت آریزونا تولید انبوه را از سال 2025 آغاز خواهد کرد و کارخانه دوم با نسل فناوری 3/2 نانومتری را از سال 2028 شروع خواهد کرد. ساخت کارخانه ریزتراشه در درسدن آلمان  تا پایان سال آغاز خواهد شد و تولید آن در سال 2027 آغاز خواهد شد. این کارخانه ریزتراشه های نسل فناوری 22/28 نانومتر را تولید خواهد کرد. در ژاپن، کارخانه کوماموتو تولید فناوری‌های 12/16 نانومتری و 22/28 نانومتری را در اواخر 2024 آغاز می‌کند و یک کارخانه جدید با همکاری سونی، دنسو، و تویوتا برای تولید فناوری‌های پیشرفته دیگر در حال احداث است که تولید آن تا پایان سال 2027 آغاز خواهد شد.

خرید دستگاه های لیتوگرافی فرابنفش شدید(EUV) از دیگر برنامه‌های مهم TSMC بوده است. این شرکت از سال 2019 استفاده از دستگاه های EUV را آغاز کرد. تعداد ماشین‌های EUV  نصب شده در کارخانه‌های TSMC بین سال‌های 2019 تا 2023 ده برابر افزایش داده است که به تولید نیمه هادی های پیشرفته‌تر و دقیق‌تر کمک می‌کند. با توجه به افزایش تقاضا برای نیمه هادی های پیشرفته به دلیل رشد هوش مصنوعی، TSMC پیش‌بینی می‌کند که تقاضا برای هوش مصنوعی در سال 2024، 2.5 برابر شود. بازار نیمه هادی ها نیز انتظار می‌رود 10 درصد رشد کند و تولید ویفر 15 تا 20 درصد افزایش یابد. پیش‌بینی می‌شود ارزش صنعت نیمه هادی ها در سال 2024 به 650 میلیارد دلار برسد که سهم تولید ویفر 150 میلیارد دلار است. ارزش کل خروجی نیمه هادی ها تا سال 2030 به 1 تریلیون دلار خواهد رسید و تولید ویفر به 250 میلیارد دلار افزایش خواهد یافت.

در نهایت، TSMC با اجرای مدل استاندارد برای کارخانه های ریزتراشه، ثبات و کیفیت را در تمام کارخانه‌های جهانی خود ارتقا داده و بر توسعه استعدادهای محلی و بومی‌سازی زنجیره تامین تمرکز می‌کند تا تولید پایدار و انعطاف‌پذیر را تضمین کند. این برنامه‌ها و سرمایه‌گذاری‌ها نشان‌دهنده تعهد TSMC به پاسخگویی به تقاضای فزاینده برای نیمه هادی های پیشرفته، به ویژه در کاربردهای هوش مصنوعی و فناوری‌های نوظهور است. تلاش‌های TSMC برای توسعه جهانی و افزایش ظرفیت تولید، نه تنها به ارتقای موقعیت این شرکت در بازار نیمه هادی ها کمک می‌کند، بلکه به پیشرفت صنعت فناوری اطلاعات و ارتباطات در سطح جهانی نیز یاری می‌رساند.